Infinix Siapkan Ponsel Gaming Flagship dengan Sistem Pendingin Canggih

Ponsel gaming kini semakin populer dan diminati oleh banyak penggemar game mobile. Namun, tantangan terbesar yang dihadapi oleh ponsel gaming adalah masalah panas yang berlebihan saat menjalankan game berat. Untuk mengatasi hal ini, Infinix memperkenalkan sistem pendingin baru yang disebut CoolMax, yang diklaim dapat menurunkan suhu chipset hingga 10 derajat Celsius.

CoolMax adalah sistem pendingin internal yang menggabungkan kipas pendingin dan pendingin termoelektrik, yang diletakkan langsung di atas chipset, dipisahkan hanya oleh pasta termal. Sistem ini menghindari ketidakefisienan dari pendingin eksternal yang biasa digunakan oleh ponsel gaming lainnya. Dengan menggunakan efek Peltier, CoolMax dapat menurunkan suhu di bawah apa yang dapat dicapai oleh sirkulasi udara biasa. Hal ini berarti bahwa pengguna dapat mengharapkan kinerja yang lebih baik tanpa khawatir ponsel menjadi panas.

Infinix menampilkan teknologi CoolMax dalam sebuah ponsel konsep yang ditujukan untuk gaming. Ponsel ini menggunakan chipset MediaTek Dimensity 9300, yang merupakan salah satu chipset terkencang saat ini, dengan empat inti Cortex-X4 yang kuat. Ponsel ini juga mencetak skor AnTuTu yang mengesankan, yaitu lebih dari 2,2 juta. Prestasi ini didukung oleh platform AI yang cerdas mendistribusikan tugas di antara inti CPU, sehingga menghasilkan kinerja yang optimal.

Selain sistem pendingin, ponsel gaming konsep dari Infinix ini juga dilengkapi dengan prosesor visual Pixelworks, yang membantu GPU untuk menghasilkan laju penyegaran layar hingga 180Hz untuk resolusi FHD+ dan 144Hz untuk resolusi QHD+. Ini merupakan standar baru untuk layar gaming, yang dapat memberikan pengalaman visual yang luar biasa.

Infinix berencana untuk meluncurkan ponsel gaming flagshipnya nanti di tahun 2024, tetapi detail spesifiknya masih dirahasiakan. Namun, ekspektasi sangat tinggi mengingat potensi yang terlihat dalam ponsel konsep ini. Infinix juga mengatakan bahwa ponsel gaming ini akan dilengkapi dengan chip imaging khusus dan prosesor Dimensity yang tangguh.