Micron, produsen chip memori dan penyimpanan terkemuka asal Amerika Serikat, memperkenalkan solusi terbarunya di ajang MWC 2024. Perusahaan ini mengklaim telah membuat paket UFS (Universal Flash Storage) 4.0 terkecil di dunia, dengan ukuran hanya 9 x 13 milimeter. Paket ini masih menawarkan kapasitas hingga 1 TB dan kinerja yang luar biasa – 4300 MB/s untuk baca berurutan dan 4000 MB/s untuk tulis berurutan .
Paket UFS 4.0 ini dibuat dengan teknologi 3D NAND 232 lapisan milik Micron, yang merupakan salah satu teknologi tercanggih di industri ini. Ukuran paket ini 20% lebih kecil dibandingkan dengan solusi 11 x 13 mm yang diluncurkan pada Juni tahun lalu. Hal ini akan mengurangi penggunaan daya tanpa mengorbankan kinerja keseluruhan.
Micron juga menghadirkan fitur-fitur khusus yang dirancang untuk mengoptimalkan kinerja paket UFS 4.0 ini. Salah satunya adalah High-Performance Mode, yang dapat meningkatkan kecepatan hingga 25% saat penggunaan smartphone yang intensif, dibandingkan dengan paket UFS 3.1 dengan NAND 176 lapisan. Fitur lainnya adalah One Button Refresh, yang dapat memastikan potensi kinerja tidak menurun seiring waktu dengan mengoptimalkan data.
Micron telah mengirimkan sampel paket UFS 4.0 ini dalam tiga varian – 256 GB, 512 GB, dan 1 TB. Paket ini juga telah digunakan dalam beberapa smartphone unggulan, seperti Galaxy S24 series dan Honor Magic 6 Pro . Micron berharap paket UFS 4.0 ini dapat menjadi pilihan utama untuk smartphone yang didukung oleh AI, karena dapat memberikan kecepatan dan efisiensi yang tinggi.
GIPHY App Key not set. Please check settings