in

Honor Magic V3 Hadir dengan Desain Lebih Tipis dan Spesifikasi Menggoda

Honor Magic V2 telah menjadi smartphone lipat layar besar tertipis sejak diluncurkan pada Juli tahun lalu. Ketebalan hanya 9,9 mm saat dilipat menjadi tantangan berat bagi kompetitor, tetapi Honor tidak berpuas diri.

Baru-baru ini, Honor mengumumkan di Weibo bahwa Magic V3 yang akan datang akan "menaikkan standar sekali lagi" dalam hal kelitipan perangkat lipat.

Meskipun Honor sendiri belum memberikan informasi lebih lanjut, seorang tipster di X mengklaim bahwa perangkat tersebut tidak akan lebih tipis dari 9 mm, tetapi tetap akan lebih tipis dari pendahulunya. Jadi, kisaran yang diperkirakan adalah antara 9 mm hingga 9,98 mm.

Tipster yang sama juga mengklaim bahwa perangkat ini akan ditenagai oleh chipset Snapdragon 8 Gen 3, mendukung "5.5G" dan konektivitas satelit di Tiongkok, serta memiliki berat antara 220 g dan 229 g. Baterainya akan berkapasitas antara 5.000 mAh hingga 5.990 mAh, dan mendukung pengisian daya kabel 66W. Terdapat pula kamera "mata elang" 50 MP serta port USB Type-C yang "sangat tipis".

Rumor sebelumnya mengklaim bahwa Honor Magic V3 akan diluncurkan pada Juli, dan fakta bahwa Honor telah memulai kampanye teasenya hari ini tampaknya mengonfirmasi hal tersebut.

What do you think?

Written by Hamzah Arfan

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *

GIPHY App Key not set. Please check settings

Spesifikasi dan Harga CMF Phone 1 Terungkap untuk Pasar India

Xiaomi 14T Pro Meluncur Segera, Spesifikasi Terungkap