Hamzah Arfan
Jakarta, Kompasiana – Infinix bersiap memperkenalkan ponsel terbarunya dengan bodi super tipis, yakni 6,8 mm. Ponsel ini merupakan penerus dari desain Hot 50 5G yang sebelumnya telah diperkenalkan.
Berdasarkan bocoran yang beredar dari Passionategeekz, ponsel tersebut dinamakan Infinix Hot 50 Pro+. Meski memiliki bodi tipis, perangkat ini hanya mendukung konektivitas LTE karena menggunakan chipset Helio G100.
Meskipun bodi tipisnya tidak setebal yang diperkirakan, yakni di bawah 6 mm, Hot 50 Pro+ tetap memukau. Pasalnya, saat ini sangat jarang ditemukan ponsel bongsor dengan ketebalan di bawah 6 mm. Menariknya, terakhir kali ponsel dengan ketebalan di bawah 6 mm hadir dari perusahaan Transsion, yaitu Tecno Camon 11.
Hot 50 Pro+ akan dibekali layar AMOLED dengan refresh rate hingga 120 Hz, pemindai sidik jari di bawah layar, dan lapisan Gorilla Glass untuk perlindungan layar. Ponsel ini juga akan memiliki RAM 8 GB dan penyimpanan 256 GB, serta disertifikasi TUV Fluency "5-Year Performance" yang memberikan jaminan kelancaran operasi selama 5 tahun.
Menurut sumber, ponsel ini akan segera diluncurkan di Filipina dan India. Nantikan informasi lebih lanjut mengenai spesifikasi lengkap dan tanggal peluncuran resmi dari Infinix.
GIPHY App Key not set. Please check settings