Hamzah Arfan
Kompasiana, Jakarta – Departemen Perdagangan Amerika Serikat telah mengumumkan subsidi sebesar US$6,6 miliar untuk Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) melalui program CHIPS and Science Act. Baru-baru ini, subsidi tersebut telah difinalisasi dengan tambahan pinjaman pemerintah sebesar US$5 miliar.
Subsidi ini bertujuan untuk memperluas produksi semikonduktor TSMC di Phoenix, Arizona. Ini menjadi kontrak mengikat pertama yang signifikan dalam program CHIPS and Science sejak diluncurkan pada tahun 2022.
Dana pemerintah akan diberikan kepada TSMC berdasarkan tonggak pencapaian proyek, dengan US$1 miliar pertama diharapkan akan ditransfer sebelum akhir tahun ini.
"Perjanjian akhir dengan TSMC – produsen semikonduktor canggih terkemuka di dunia – akan memicu investasi swasta sebesar US$65 miliar untuk membangun tiga fasilitas canggih di Arizona," kata Presiden AS Joe Biden.
Biden melanjutkan, "Ini adalah investasi asing langsung terbesar untuk proyek baru dalam sejarah Amerika Serikat. Fasilitas pertama TSMC akan segera dibuka pada awal tahun depan, menandai pertama kalinya dalam beberapa dekade pabrik Amerika memproduksi chip terdepan yang digunakan dalam teknologi paling canggih kita."
TSMC, produsen kontrak semikonduktor asal Taiwan, telah setuju untuk meningkatkan investasinya hingga US$65 miliar di pabriknya di Arizona. Jumlah ini merupakan investasi asing langsung terbesar dalam sejarah AS untuk sebuah proyek.
Menurut laporan sebelumnya, TSMC berencana untuk memproduksi chip 4nm di Arizona tahun depan, diikuti oleh chip 3nm pada tahun 2028 menggunakan teknologi proses nanosheet N2 dan A16. Pembuat chipset itu juga berkomitmen untuk membuka pabrik semikonduktor ketiga di Arizona pada tahun 2030, memproduksi chip 2nm.
Investasi besar-besaran ini akan menciptakan puluhan ribu lapangan kerja pada akhir dekade ini dan menjadi tonggak penting dalam upaya AS untuk menguatkan rantai pasokannya semikonduktor dan tetap menjadi pemimpin dalam teknologi.
GIPHY App Key not set. Please check settings