Realme Siap Rilis Neo7 SE dengan Chipset Dimensity 8400

Jakarta, TechnoGlobe – Usai MediaTek meluncurkan chipset Dimensity 8400, Redmi langsung mengumumkan Redmi Turbo 4 sebagai perangkat pertama yang bakal menggunakan SoC tersebut. Kini, Realme juga tak mau ketinggalan dengan mengungkapkan rencana peluncuran ponsel yang ditenagai Dimensity 8400.

Menurut bocoran dari Digital Chat Station, perangkat Realme yang dimaksud adalah Realme Neo7 SE. Smartphone ini akan melengkapi seri Neo7 yang telah diluncurkan lebih dulu. Berbeda dengan tahun-tahun sebelumnya, Realme tidak menyertakan embel-embel "GT" pada seri Neo7 tahun ini.

Sayangnya, bocoran yang beredar belum mengungkap spesifikasi lengkap Realme Neo7 SE. Namun, ponsel ini diprediksi akan memiliki spesifikasi yang sedikit lebih rendah dari Neo7, mengingat Neo7 SE diposisikan di bawah Neo7 dalam jajaran produk Realme.

Kemunculan smartphone dengan chipset Dimensity 8400 ini semakin meramaikan pasar ponsel kelas menengah ke atas. Dimensity 8400 sendiri merupakan chipset yang cukup mumpuni, dengan konfigurasi CPU "all big core" yang menjanjikan performa tinggi dan efisiensi daya yang baik.

Realme Neo7 SE diprediksi akan meluncur dalam waktu dekat, mengikuti peluncuran Redmi Turbo 4 pada awal Januari mendatang. Penggemar Realme dan pecinta teknologi tentu menantikan informasi lebih lanjut mengenai spesifikasi dan harga dari ponsel ini.